HTCC(高溫共燒陶瓷)是指與熔點更高（gāo）的金屬一起在1450℃以上燒結（jié）而成的具有電（diàn）氣互連（lián）特（tè）性的陶瓷。HTCC一般是在900℃以下進行排膠處理，然後在1500-1800℃的較高溫（wēn）度環境下將層壓後的瓷磚共燒成一體。

HTCC電路（lù）技術采用（yòng）絲網（wǎng）印刷製作，選用的導體材料一般為鎢、鉬、錳等金屬（shǔ）或熔點較高的貴金屬。高（gāo）溫共燒陶瓷由（yóu）於燒結溫度高，具有結構強度高、熱導率高（gāo）、化學穩定性好、布線密度高等優點（diǎn）。廣泛（fàn）應（yīng）用（yòng）於陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等對熱穩定性、基體機械強度和密封性（xìng）能要求較高的領域。HTCC陶瓷（cí）封裝因其高介電性（xìng）能、低損耗特性、接近矽片的熱膨脹係數、高結構強度等（děng）特點，被廣泛應用於（yú）封裝材料領（lǐng）域。廣泛應（yīng）用於射頻濾波器(聲表（biǎo）麵波、BAW)、射頻集成（chéng）電路、光通信模塊、圖像傳（chuán）感器、非製（zhì）冷焦平麵熱紅外（wài）傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等（děng）。本文以HTCC為研究對象，包括HTCC陶（táo）瓷基板、HTCC封裝和HTCC封裝基地。

HTCC基板是一種高溫共燒陶瓷（cí）基板（bǎn），是（shì）由高熔點的W、Mo等金屬圖案的陶瓷共燒得到的多層陶瓷基板。燒結溫度通常為（wéi）1500~1600℃。HTCC基板具有強度高、散熱好、可靠性高的特點。HTCC陶瓷基板因其高熱導率、良好（hǎo）的結構強度（dù）和穩定的物理化學性（xìng）能，被（bèi）廣泛應用於高可靠性微電子集（jí）成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等領域。目前（qián），陶瓷基板主（zhǔ）要有HTCC氧化鋁陶瓷基板和HTCC氮（dàn）化鋁陶瓷（cí）基板。

HTCC陶瓷封裝（zhuāng）主要用於光通信（xìn）、圖像傳感器、紅外/紫外傳感器、無（wú）線功率器件、工業激光器、固態繼（jì）電（diàn）器（qì）、光耦、微（wēi）波器（qì）件、霍爾元件、電源、MEMS等（děng）封裝，可以滿足這些電子器件在惡劣環境下的可靠性。陶瓷外殼有很（hěn）多種。目前有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。

陶瓷封裝基座是壓電式頻率器件等片式電子（zǐ）元（yuán）器件的封裝組件，其終（zhōng）端產品（pǐn）廣泛應用（yòng）於智能手機、無線（xiàn）通信、GPS、藍牙、汽車電子等領域。為了實現頻率控製和選擇的功能（néng），智能手機、汽車電子等智能終（zhōng）端需要使用大量（liàng）的音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲學計濾波器等壓電頻率器件。而這些壓電（diàn）式頻率器件的新型陶瓷封裝（zhuāng）基座需要滿足小型化、高可（kě）靠性、高精度、高（gāo）機械強（qiáng）度、高平整度等指標的要求，對材料配方（fāng）和設備加工精度提出了更高的要求。目前基本由少數日（rì）本公司高價供應（yīng），導致國內頻率器件封裝成本高，一定程度上製約了國內壓電頻率器件（jiàn）產業和（hé）終端（duān）應用領域的發展。

陶瓷（cí）封裝基板的主要下遊應用有SMD封（fēng）裝、RF封裝、圖像傳感器封裝等。其（qí）中，貼片封裝主（zhǔ）要用於晶體振蕩器等。射頻封裝主要用於SAW濾波器；圖像傳感器封裝主要用於3Dsensing、CMOS圖像傳感器等市（shì）場。

..HTCC陶瓷包裝市場總體規模分（fèn）析

根據QYR(衡州智伯)的統計和（hé）預測，2021年HTCC陶瓷（cí）包裝市場..銷售額將達到180億（yì）元，預計2028年將達到293億元，年複合（hé）增長（zhǎng）率(CAGR)為6.75%(2022-2028)。在（zài）區域層麵，中國（guó）市場在過去幾年發生了快速（sù）變化。2021年市場規模47億元，占..的26.2%。預計2028年將達到97億元，..份額將達到33%。

在消費（fèi）方麵，中國目前是..比較大的消費市場，2021年市場份額為26.2%，其次是北美、日本和歐洲（zhōu），分別為17%、16%和15%。預計未（wèi）來（lái）幾年中國增（zēng）長很快。

在生產方麵，日本是的生產地區，產值約占..市場份額的70%。核心製造商是京瓷、NGK/NTK和丸和。中國是..第 二大（dà）產區，市場份額約24%。核心廠商13家（jiā）(主要（yào）是國產和軍（jun1）品)，河北中國陶瓷（cí）(民品)，43家(合肥勝達，主要是國產)，宜興電子，北鬥星（xīng）通(嘉（jiā）利電子)，青島嘉裏電子(主要出口北美和歐洲)等。2021年，13所和（hé）河（hé）北中陶股（gǔ）份有限公司共占..市場（chǎng）份額的10%左右(中（zhōng）陶股份約占3.8%，13所約占6.9%)。另外，在歐洲市（shì）場（chǎng），主要是法（fǎ）國的Egide，目前主要是韓國（guó）的（de）RF Materials (METALLIFE)。預計未來幾年，得益於活躍的國內市場環境和強勁的需求，中國將保持快速增長，2028年中國市場產值份額將達到32%。

從產品分類來看，HTCC包裝殼占據重要地位，約占（zhàn）77%的市場份（fèn）額，其次是（shì）HTCC包裝基地，約占17.5%。同時，就應用而言，通信封裝是比較大的市場，約占32%的市場份額，其次是航空和軍事（shì）、工業領域和消費電子。

就（jiù）製造商而言，在..範圍內，HTCC封裝的核心製造商是京瓷、NGK/NTK、河北中陶（táo）和13家公司（sī），它們約占..市場份額的（de）86%。HTCC封裝基地方麵（miàn），核心廠商為京瓷和潮三環，合（hé）計（jì）份額約85%。至於HTCC陶瓷基板，核（hé）心（xīn）製造商主要是日本京瓷、丸山和（hé）NGK/NTK壟斷企業，它們占據了大約80%的市場份額。

近年來，中國的市場非（fēi）常活躍，特別是潮州三環和河北中慈(13所)，市場份額迅速增加。此外，合肥（féi）勝達、江蘇宜興電子器件總（zǒng）廠有限公司、北鬥星（xīng）通(嘉利電（diàn）子)、瓷金科技、青島（dǎo）凱瑞電子、福建（jiàn）閩航電子等也快速增長。潛在的進入者（zhě）包括中國電子科技集（jí）團55、燦勤科技、合富益豐電（diàn）子封裝和上海陶昕微新材料科技。

相關報告:【2022-2028年..及中國HTCC陶瓷包裝市場現狀及未來發展趨勢】

該（gāi）報告研究了HTCC陶瓷包裝在..和中國市場的（de）產能、產量（liàng）、銷量、銷售量、價（jià）格和未來趨勢。分析..和中國市（shì）場主要廠商的（de）產品特點、產品規格、價格、銷量、銷（xiāo）售（shòu）收（shōu）入和市（shì）場份額。曆史數據為2017-2021年，預測數據為2022-2028年。

主要製造商包括:

京瓷

河北中慈（cí）河13所

NGK/NTK

潮州三環

馬魯赫

青島（dǎo）凱瑞電子

江蘇宜興電子

中國電科（kē）43/合肥勝（shèng）達

中電55所

阿（ā）梅泰克（kè）

河北（běi）鼎慈電子

阿德泰陶瓷

瓷（cí）器技（jì）術

埃吉德

新技術

射頻材料(金屬)

電子產品公司

福（fú）建閩航電（diàn）子

上海新陶（táo）偉新材料

SoarTech

北（běi）鬥（dòu）星通(嘉利電子)

深圳中奧新詞

合肥億豐電子

福建南平三金電子（zǐ）

根據（jù）不同的產品類型，它包括以下幾類:

HTCC套餐

HTCC包裝基地

HTCC陶瓷基板

根據應用的不同，它主要（yào）包括以下幾個方麵:

通信（xìn）領域（yù）

工業領域

航空航天和軍事

消費電子產品

汽車電子

其他行業

本文共分十章，各章的主要內容如下:

第 一 章:報告統計範（fàn）圍、產品細分、主要下遊市（shì）場、行業背景、發展（zhǎn）曆史、現（xiàn）狀和趨（qū）勢等。

第 二 章:..總體規模(2017-2028年產能、產量（liàng）、銷量、需求和銷售收入數據)

第 三 章（zhāng）:HTCC陶（táo）瓷包裝主要廠商的..競爭分析，主要包括HTCC陶瓷包（bāo）裝（zhuāng）產能、銷量、收入、市場份額、價格、產地和行業集中度分析。

第 四（sì） 章（zhāng）:分析..HTCC陶瓷包（bāo）裝的（de）主要（yào）地區，包括銷量、銷售收入等。

第 五 章:介紹（shào）HTCC陶瓷包裝在..的主要製造商，包括公司簡介、HTCC陶（táo）瓷包裝產品型號（hào）、銷（xiāo）量、收入和價格等。

第（dì） 六 章:HTCC陶瓷包裝在..不同產品（pǐn）中的銷售、收入、價（jià）格和份額

第 七 章:HTCC不同用途陶瓷（cí）包裝的..銷售、收入、價格和份額。

第 八 章:產業鏈、上下遊分析、銷售渠道分析等。

第 九 章（zhāng）:行業趨勢、增長（zhǎng）動力、發展機遇、優勢、劣勢和障（zhàng）礙、行（háng）業政策等。

第 十 章:報告結論